Moduly I/O CPX-L od firmy Festo charakterizuje vysoký počet kanálů na co nejmenším prostoru. Za nimi jsou umístěny svorky LSF-SMD PUSH IN PCB.
Trend funkční integrace pokračuje. „Žádná inovace neměla takový dopad na automatizaci nebo nepřispěla k výrobě natolik udržitelným způsobem, aby snížila výrobní náklady a zvýšila produktivitu,“ uvádí Eberhard Klotz, vedoucí marketingu produktů a technologií ve společnosti Festo.
Toto přesvědčení odráží kombinace elektronických a pneumatických modulů společnosti Festo, kdekoli je to možné, například v rámci platformy CPX pro automatizaci s rozsáhlou funkční integrací modulů řízení pohybu, servopneumatických polohovacích systémů, modulů tlakového snímače, proporcionálních redukčních ventilů nebo sady řešení technologií zabezpečení.
S technologií připojení zařízení OMNIMATE společnost Weidmüller posouvá trend funkční integrace vpřed. Svorky a spojovací články PCB představují propojení maximální funkčnosti v minimálním formátu. Není proto divu, že se společnost Festo rozhodla pro vzdálený modul I/O CPX-L IP20 použít komponenty připojení značky Weidmüller. Společnost Festo těžila ze spolupráce se společností Weidmüller díky jejich mnohaletým znalostem v oblasti technologie připojení zařízení. Společnost Festo také získala významnou podporu v procesu designu plošného spoje.
Optimalizované uchopovací plošky usnadňují bezpečné vyzvednutí a umístění v rámci plně automatizovaného procesu SMT
Spolehlivá technologie osazení a rychlého připojení
"Naše svorky PCB LSF-SMD splňují požadavky plně automatizovaného systému PCB pro povrchovou montáž pomocí pájení SMD,“ vysvětlil Stephan Ruhnau, produktový manažer Weidmüller, jaké komponenty pro připojení se společnost Festo rozhodla použít.
„Předcysoušení není vyžadováno, a to díky technologiii LCP, která zaručuje vysokou strukturální stabilitu. Se dvěma pájecími kolíky na každý pól se LSF-SMD připojuje analogicky k obvodové desky a nevyžaduje další montážní přírubu. Efektivní proces automatické montáže dále podporuje způsob balení na kotouči ve standardních šířkách. Optimalizované uchopovací plošky usnadňují bezpečné vyzvednutí a umístění v rámci plně automatizovaného procesu SMT.“
Technologie LSF-SMD poskytuje uživatelsky přívětivá připojovací rozhraní s moduly CPX-L-I/O společnosti Festo: „Naším požadavkem bylo dosáhnout velkého množství kanálů digitálních vstupů a výstupů na co nejmenším prostoru plošného spoje. Zároveň bylo nutné použít jednoduchou a snadnou metodu připojení,“ vysvětlil Hrvoje Vuksanovic, produktový manažer ve společnosti Festo.
Společnost Weidmüller nabízí komponenty s výškou 3,50, 5,00 a 7,50 mm a směry výstupy vodiče 90°, 135° a 180°
LSF-SMD Weidmüller nabízí dokonalé řešení. Má výšku 3,5 mm a směr kabelového výstupu 180° umožňuje vysokou hustotu osazení s maximální plochou průřezu připojení 1,5 mm².
"Pozitivním výsledkem pro nás bylo snížení počtu PCB a související zmenšení skříní,“dodal s radostí v hlase Vuksanovic. Další výhodou svorek PCB LSD-SMD je systém svorek PUSH IN – pružinové připojení pro technologii přímého vkládání od společnosti Weidmüller. Spolehlivý kontakt zajišťuje přímé připojení bez použití nástrojů. Integrované tlačítko rozpojení znamená, že kabely lze jednoduše a rychle odpojit podle potřeby. Ve srovnání s metodou šroubového připojení ušetří technologie připojení PUSH IN až 70 % času vyžadovaného pro kabeláž, v porovnání s technikou kotevní svorky asi 40 %.
Dokonale vyhovují požadavkům na aplikaci
Jako zkušený poskytovatel řešení v oblasti připojení zařízení se společnosti Weidmüller podařilo dokonale splnit požadavky firmy Festo. Tyto produkty byly určeny pro rychlou instalaci díky technologii připojení PUSH IN, snížení nákladů a konkurenceschopným cenám pro koncového zákazníka a také díky miniaturizaci, prostorově úsporné instalaci v elektrické skříni s funkční integrací v maximální kvalitě.
Co by vás ještě mohlo zajímat:
PCB svorky LSF-SMD v produktovém katalogu
Zpět k informacím o svorkách a zásuvných konektorech PCB